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供应BGA应力测试仪PCB应力测试仪阿克蒙德TSK-32-32C应力测试

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详细说明

    一、PCB应变测试的背景及目的



由于PCB板较薄,客户要求一定要对电路板制造加工时PCB板上的应力进行分析,所以我们应客户的要求做应力测试测量:



1.概要:利用应变量测技术来了解在PCB产品在制造、包装、运输及使用者使用过程中,BGA破坏的原因及确认以上过程产品的可靠度。



2.PCBA损伤的推测缘由



˙焊接过程中及环境温度造成热应变。

˙印刷电路上镶崁电子零件(如芯片、散热器、电容、电阻等),所造成的变形。

˙印刷电路板本身固定,治具缺乏所造成的变形。

˙印刷电路板功能测试(ICT/ATE)中造成的变形。

˙印刷电路板实际安装后,因运输途中所造成震动所造成的形变。



当电路板分板时,刀具压迫电路板使得电路板发生形变,如果形变力量过大,就会导致一些元器件管脚断裂,甚至被拉断,有些元器件受力到极,虽然当时还未损坏,但是已经存在质量隐患,在后期可能会有很大的返修率,使客户对产品和制造能力产生怀疑,也增加了厂家的维修成本。此外在ICT时,探针下压力量很大,由于治具的设计不合理,当探针下压时,使得电路板发生弯曲,使得BGA等重要元器件受力过大,发生受损,所以ICT时需要做应力测试。





BGA应力检测仪PCB应力测试仪阿克蒙德TSK-32-32C品控科技应力测试仪



二、常见应用:

PCB板裁切应力测试

PCB板ICT应力测试

PCB板装夹应力测试

PCB板螺丝锁紧应力测试

PCB板跌落试验测试

三、完美匹配的产品和服务



提供专业用于试验应力分析的所有产品:应力测试仪、应变计及粘贴应变计的附件、软体、测量数据可视化和和测量数据的分析、即时提供测量报告



我们为你提供安装、调试、咨询和测量分析服务.



我们可以在现场直接支持,在试验应力分析领域 对您的设备进行升级

 
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